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“轻工论坛”2016第77期--香港理工大学吴建勇博士来我校作“食药用真菌多糖:分离过程、分子特性及保健功能”学术报告


发布部门: 科技处  发布时间: 2016-11-30  浏览次数: 247

应我校食工学院邀请,香港理工大学吴建勇博士来我校做食药用真菌多糖:分离过程、分子特性及保健功能“学术报告。具体事宜如下:

报告题目:食药用真菌多糖:分离过程、分子特性及保健功能

报 告 人:吴建勇博士

报告时间:2016122日上午9:30-10:30

报告地点:科学校区食工楼209


科技处

食品与生物工程学院

20161129

附:吴建勇博士简介:

吴建勇,博士,香港理工大学副教授,江苏大学兼职教授,美国化学会ACS会员,香港学者协会SHKS会员,Biotechnology Applied Biochemistry期刊编委。主要研究领域为药用真菌多糖的提取过程,分子结构和生物活性;超声技术应用于多糖提取,分子改性及菌丝体发酵产物分离。主持完成相应领域课题30余项。目前已发表130余篇SCI期刊论文。5篇书章,60次国际会议报告;超过2400ISI引用;H-index31


 

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